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3D芯片時代將至,光學檢測設備應用空間擴大

時間:2014-06-03    來源:峨嵋半導體材料研究所    點擊次數:     字體:【大】 【中】 【小】    打印本頁

出自:精實新聞

    美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出,到了3D晶片時代,矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半導體制程技術越趨復雜,每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求,預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重,甚至將自表面量測等現行主流用途,開展出更大應用空間。
    光學檢測作為制程式控制制(process control)的重要環節,無論是在半導體前段抑或后段制程,都扮演著決定成品可靠度的重要關鍵。隨著3D晶片時代箭在弦上,不僅晶片尺寸縮微,制程也更加精密,自動光學檢測(AOI)設備在半導體前、后段制程扮演的角色亦再獲討論。
    在半導體后段的先進封裝領域,包括錫球凸塊、銅柱凸塊的高度不斷縮減,光學檢測設備精密度亦需與時俱進;隨著先進制程與封裝技術的快速演進,半導體2.5D與3D晶片的技術藍圖越來越清晰,更為光學檢測設備的應用創造出更多的可能。
    美商陸得斯科技指出,扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging)同時解決晶片制造成本與封裝體積的問題,已逐漸成為縮減晶片封裝體尺寸的顯學;而采用面板尺寸(panel size)的扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)技術持續演進,更衍生出晶片精準對位的需求,至此,光學檢測已經不再只是單純的缺陷檢出工具。
    而隨著TSV(矽鉆孔)技術漸趨成熟,陸得斯科技也看好,包括鉆孔、微凸塊、邊緣削減(edge trimming)、背磨(back grinding)等加工程式,由于牽系著晶片可靠度的成敗,精密量測將帶動新的光學檢測需求,3D晶片發展趨勢不僅不會造成光學檢測無能為力的狀況,反而將成就光學檢測從現行的表面量測等現行主流用途,開展出更大應用空間。
    另一廂,日系設備商東麗工程(Toray Engineering)亦指出,為了因應晶片接腳數提升、凸塊體積勢將縮小,晶片銜接點往微凸塊(micro bump)技術演進的趨勢正在飛快加速,要確保晶片運作無礙,在制程式控制制流程中的光學檢測儀器將更加不可或缺,也為檢測設備商帶來新的商機。
 

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